模块式手机的研发 将带动连接器需求

近日有信息显示，谷歌正在研发模块式手机，预计几周后完成样机，明年投放市场。模块式手机可以由用户拼插模块，组装升级硬件部件，为用户提供更多的选择，并降低成本。出于固定元器件和控制体积的考虑，模块式手机的出现将大大增加连接器的需求。

　　美国谷歌公司近日证实,它正在研发模块式手机,可以让用户像“拼积木”一样以不同模块部件组装、升级手机。据悉,模块式手机的样机将在几周后完成,成品预计2015年能投放市场。这款手机的价格也比较亲民,预计售价50美元(约合300元人民币)起。

　　功能模块可随时换

　　据《时代》周刊网站日前报道,谷歌模块式手机的核心类似电脑主板,分别是迷你型、中型(主流尺寸)和巨型(与平板手机相仿)。“主板”上面预置了一些接口,使加装的模块可以相互联通。“主板”铝制机框内的内容很少,只有一个通讯模块和一个备用电池,仅此而已,其他的如屏幕、处理器、电池都由模块形式提供,一个中等尺寸的骨架可以塞入10个部件。

　　用户根据自己的喜好选择模块、组装手机。跟电脑主板上的扩展槽一样,内骨架上的各个隔间都需要装上尺寸合适的模块,不过模块的功能上则没有限制。

　　用户还可以选择相机、各种传感器等其他功能模块,或改换模块升级和改造手机。比如,如果用户不再需要照相功能,而希望延长电池使用时间,可以把相机模块拿掉,再多装一个电池模块。

　　此外,手机允许热插拔模块,即拆装模块前无需关闭手机——每当你需要多一点电量的时候,你都可以马上拆出摄像头模块,换上电池模块。